10月24日，以“软件赋能产业变革，智能驱动数实结合”为主题的第二十六届中国国际软件博览会在天津拉开帷幕。原信息产业部部长王旭东，天津市人民政府常务副市长刘桂平、副市长范少军，工业和信息化部总工程师赵志国，中国电子信息行业联合会常务副会长周子学出席大会。
本届软博会为期三天，主题峰会上，中国工程院院士钱峰围绕人工智能赋能工业软件创新与实践作主旨演讲，来自中国电科、中国电子、开放原子开源基金会、用友网络、SAP、百川智能、中望龙腾等软件领域知名企业与机构负责人聚焦工业软件、智能科技等领域热点话题作精彩演讲。峰会期间，还发布了《中国工业软件发展报告》，对软件领域未来发展进行了科学研判。
本届软博会还将举办2024年软件和信息技术服务业成果发布会、“软件之夜”嘉年华、生态沙龙等创新活动，并围绕软件领域热点举办8场分论坛，将发布《软件和信息技术服务企业竞争力报告及前百家企业》《2024年软件和信息技术服务优秀企业》“杰出软件工程师”“优秀软件工程师”“软博会大奖”等，并将围绕行业发展所需开展供需对接、产融对接、人才交流会等系列平行活动。
本届软博会还设置了软件成果展，展陈面积达15000平方米，吸引了260余家知名企业参展，较去年增加约55%，特别设置工业软件、基础软件、开源软件等主题展区，香港、天津、吉林、陕西、杭州、宁波、大连、福州、珠海等地方展团携本地企业参展。
第二十六届软博会再次“落户”天津，得到了工业和信息化部、天津市人民政府的大力指导和支持，来自中央企业、科研院所、头部企业、社会组织及相关机构代表，以及新华社、中国新闻社、央视网、央广网、天津电视台等媒体记者800余人参加了本次开幕式。